廣東省深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)光僑路科瑞智造產(chǎn)業(yè)園
6月26日,SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展盛大開幕!本屆展會(huì)聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝,半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,先進(jìn)材料,第三代半導(dǎo)體/IGBT,汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,名企大咖云集,邀您共話半導(dǎo)體未來!
本次展會(huì),科瑞技術(shù)旗下子公司深圳市科瑞技術(shù)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:科瑞科技)精彩亮相8號(hào)館8P22??迫鹂萍紝W⒂诰芰悴考精密沖切模具|夾治具|模組裝配領(lǐng)域,擁有500多臺(tái)精密機(jī)械加工設(shè)備,致力于成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。
在半導(dǎo)體精密機(jī)械加工領(lǐng)域,科瑞科技可為客戶提供晶圓生產(chǎn)階段測(cè)試用Chuck(溫控吸盤,平面度12μm),封測(cè)階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具,及固晶焊接、芯片測(cè)試、LED封裝的Socket(探針模組)/Carrier(隨行工裝)等夾治具、零部件、模組,以及UVW對(duì)位平臺(tái)(精度為±2μm),IGBT(功率半導(dǎo)體)頂針模組,高速Z/R模組等。能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復(fù)雜材料的加工需求。
本次展會(huì)科瑞科技展示了多款半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用,讓我們一起看看典型代表吧~
UVW對(duì)位平臺(tái)
UVW對(duì)位平臺(tái)是一個(gè)具有XY方向加θ微轉(zhuǎn)向角度的移動(dòng)單元。應(yīng)用主要集中在半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓切割、封裝檢測(cè)、PCB制造行業(yè)的曝光機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、手機(jī)制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業(yè)。
Chuck溫控吸盤
Chuck是一個(gè)晶圓載物盤,實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試過程中的精準(zhǔn)控溫。它的主要用途是在探針臺(tái)中進(jìn)行晶圓測(cè)試,以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學(xué)性能,是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck,可以與手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)探針臺(tái)集成。
XYZ模組
XYZ模組由超高精度交叉滾柱導(dǎo)軌、高速高精度直線電機(jī)、高精度光柵和重力平衡機(jī)構(gòu)等組成,可實(shí)現(xiàn)最小步距50nm、單向重復(fù)定位精度75nm的運(yùn)動(dòng)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電子/光纖等領(lǐng)域。
晶圓尋邊機(jī)
晶圓尋邊器可通過視覺算法分析XYθ軸,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓偏心量的補(bǔ)償,并將缺口轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)方向,為下一工序做好準(zhǔn)備。具有高定位精度,高速定位等優(yōu)點(diǎn),可縮短晶圓的處理時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。
Wire-Bond Clamps--壓板和底板
Wire-Bond Clamps 是半導(dǎo)體封裝設(shè)備自動(dòng)焊線機(jī)上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機(jī)是一種高精度的電子焊接設(shè)備,因此,對(duì)夾具的品質(zhì)要求也很高。
鎖定8P22展位,科瑞科技誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)同仁蒞臨展位參觀指導(dǎo),攜手成就智造典范。
SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
時(shí)間:2024年6月26-28日
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
展位:8號(hào)館 8P22
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